| :: [글로벌 반도체 패키징장비 제조기업]Advanced Eng`r :: | |
| Company Introduction | 글로벌 반도체 장비업체 |
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| Job Description | [모집부문] 1. Advanced Engineer-Ball Bonder 2. Advanced Engineer-TC (Thermo-Compression) Bonder (이상 2개 포지션) [담당 업무] 1. 하드웨어 및 소프트웨어 설치 및 셋업 2. 전체 운영 프로세스 지원 3. 예방 정비 활동 지원 4. 장비 문제 해결(트러블슈팅) 5. 내부 팀 및 고객과의 원활한 커뮤니케이션과 협력을 통한 문제 해결 |
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| Job Requirement | 1. 전기/전자공학 또는 관련 분야 학사 학위 이상 2. 한국어 및 영어 우수한 구두 및 문서 커뮤니케이션 능력 3. 세부사항에 집중하고 분석 능력이 뛰어나며, 업무 정확성을 높게 유지할 수 있는 역량 4. Microsoft Office 활용 능숙, 특히 Excel 고급 기능(매크로 개발 포함) 활용 가능 시 우대 |
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| Location | 서울 | Degree Level | 대졸이상 |
| Career Level | [협의] | ||
| No. of Recruitment | 0 | ||
| Salary | 협의 | ||
| Required Document | 국문이력서 (각 회사별 경력 상세) | ||
| Others | - 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락 - 해외여행에 결격 사유가 없는 자 - 이력서에 연락처, 희망연봉 게재 |
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| Contact/Inquiry | 정수경 / 컨설턴트 02-6281- 5072 skjeong@nterway.com |
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