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| :: 배리어 증착기술개발 :: | |
| Company Introduction | 국내그룹사 |
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| Job Description | 종이 기반 배리어 연포장(Flexible packaging) 소재개발 관련 1) 종이 소재 Base 증착 소재 발굴 2) 물리적 증착 외주 가공 업체 발굴 및 적용기술 개발 3) 증착층 Under/Over 코팅층 개발 4) 증착 품질 평가법 구축 |
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| Job Requirement | -증착 패키징 관련 5년 이상 -재료 /화학/화공(재료관련)전공자 우대 |
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| Location | 대전 | Degree Level | 대졸이상 |
| Career Level | [과장급][대리급] | ||
| No. of Recruitment | 1 | ||
| Salary | 업계최고대우 | ||
| Required Document | 세부적인 경력소개서 | ||
| Others | - 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락 - 제출된 서류는 일체 반환하지 않습니다. - 해외여행에 결격 사유가 없는 자 - 이력서에 연락처, 희망연봉 게재 |
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| Contact/Inquiry | 유윤동 / 대표이사사장 02-6281- 5030 yun@nterway.com |
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